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Happy Holden, I-Connect007 十月 03, 2020

Happy Holden：我很高兴能够采访我的老朋友——来自MFLEX的专家Jay Desai。我们将主要讨论MFLEX公司最近几年的发展概 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 七月 16, 2020

Happy Holden采访了MFLEX公司的Jay Desai，Jay Desai介绍了公司最近开展的挠性电路相关工作，以及公司向更自动化及智能工厂转型的目标。 Happy Holden：我很高兴 ...查看更多

Ray Prasad, Ray Prasad Consultancy Group 六月 05, 2020

开发焊接电子组件的回流焊温度曲线，就像在同一个烤箱、在同一温度下计算出烘烤火鸡、小鸡和虾的时间长度（烘烤曲线），不会使火鸡未烤熟或使虾烤焦了。然而，不同的是，电子产品采用不当的回流温度曲线比未烤熟的火 ...查看更多

I-Connect007 五月 15, 2020

近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多

Ray Prasad, Ray Prasad Consultancy Group 五月 01, 2020

几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多

Ray Prasad, Ray Prasad Consultancy Group 四月 24, 2020

如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议，就会了解我们已经完成了这份标准的修订，并且将在未来几个月内进行最终发布投票。作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多

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